Seringue de pâte thermique Cryoblast Extreme debout, étiquette THM-04E face à l'objectif

Cryoblast Extreme 4gr

Réf. : THM-04EEAN : 3700755620566

Cryoblast Extreme remplace la pâte d'origine entre le processeur et son dissipateur, là où se joue le transfert de chaleur. Conductivité thermique de 14,8 W/m·K, impédance inférieure à 0,095 °C·in²/W, tenue de -50 à 280 °C. Isolante électriquement, elle ne risque pas de court-circuiter ce qu'elle touche. Seringue de 4 g, spatule d'application et chiffon de nettoyage fournis.

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Deux surfaces planes ne se touchent jamais

Même rectifiées, le capot d’un processeur et la base d’un dissipateur ne se rejoignent que par quelques points. Entre les deux, il reste de l’air, et l’air isole. Cryoblast Extreme comble ces creux et rétablit le passage de la chaleur. Seringue de 4 g, pâte grise, spatule et chiffon fournis.

Seringue de pâte thermique Cryoblast Extreme posée en diagonale sur fond sombre

Ce que dit la fiche technique

Conductivité thermique en W/m·K: 14,8
Impédance thermique en °C·in²/W: < 0,095
Tension de claquage en kV/mm : la pâte est isolante: > 5,0
Température de service en °C: -50/280
Seringue, avec spatule et chiffon: 4 g

Deux chiffres, et celui qui compte le plus

La conductivité décrit la matière ; l’impédance décrit le joint.

La conductivité thermique de Cryoblast Extreme est de 14,8 W/m·K. C’est une propriété du matériau en vrac, mesurée en laboratoire, et aucune norme de test n’est suivie par tous les fabricants : ce chiffre ne se compare pas d’une marque à l’autre.

L’impédance thermique, elle, décrit la résistance du joint réel, à épaisseur et pression données. Elle reste sous 0,095 °C·in²/W. C’est la grandeur que retiennent les laboratoires, et celle qui correspond à ce qui se passe entre vos deux surfaces.

Le reste de la fiche tient en trois nombres : une densité de 2,8 g/ml, une viscosité de 95 000 mPa·s, et une perte de masse inférieure à 0,5 % après vingt-quatre heures à 200 °C — autrement dit, la pâte ne se vide pas de ses huiles.

Gros plan sur l’embout conique de la seringue Cryoblast Extreme

La pose, en quatre gestes

Les mêmes pour un ventirad et pour un watercooling. Comptez la spatule et le chiffon fournis : à 95 000 mPa·s, la pâte est dense, et elle se répartit à la main plutôt qu’à la pression du dissipateur.

Nettoyer les deux surfaces
Retirer entièrement l’ancienne pâte, sur le capot du processeur comme sur la base du dissipateur, à l’alcool isopropylique. C’est à cela que sert le chiffon fourni.
Déposer la pâte
Un pois au centre du capot. La seringue se referme et se garde pour les montages suivants.
Étaler à la spatule
En couche fine et régulière, jusqu’aux bords du capot. Une couche épaisse ne refroidit pas mieux : elle ajoute de la matière à traverser.
Monter le dissipateur
Poser sans glisser, puis serrer les fixations en croix et par petites passes, pour que la pression s’égalise et qu’aucune bulle d’air ne reste prise.

Isolante, donc sans danger pour ce qu’elle touche

Sa tension de claquage dépasse 5 kV/mm : Cryoblast Extreme ne conduit pas le courant. Un débordement sur le socket ou sur un composant voisin ne crée pas de court-circuit — il reste préférable de l’essuyer. C’est la différence avec un métal liquide, qui conduit l’électricité et attaque l’aluminium.

Seringue Cryoblast Extreme couchée de tout son long sur un fond sombre

Questions fréquentes

Tous les combien faut-il changer la pâte thermique ?

Cela dépend de la pâte, de la température moyenne du processeur et de la ventilation du boîtier. L’usage du métier retient deux à trois ans pour une pâte d’entrée de gamme, trois à cinq ans pour une pâte haute performance, et un remplacement plus précoce pour celle appliquée en usine.

Convient-elle à une carte graphique ?

Oui. Un processeur graphique se prépare comme un processeur central, et la même seringue sert aux deux.

Faut-il retirer l’ancienne pâte ?

Entièrement, et sur les deux surfaces, à l’alcool isopropylique. Une nouvelle couche posée sur l’ancienne ajoute de l’épaisseur à traverser. Le chiffon fourni est prévu pour ce nettoyage.